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Package Dimensions
Through Hole
8.13–8.89
0.4" Lead Spacing
6
4
6
8.13–8.89
4
6.10–6.60
6.10–6.60
Pin 1
1
3
Pin 1
1
3
5.08 (Max.)
3.28–3.53
0.25–0.36
7.62 (Typ.)
5.08 (Max.)
0.25–0.36
3.28–3.53
0.38 (Min.)
2.54–3.81
0.20–0.30
0.38 (Min.)
2.54–3.81
(0.86)
2.54 (Bsc)
15° (Typ.)
1.02–1.78
0.41–0.51
(0.86)
0.41–0.51
2.54 (Bsc)
0.20–0.30
0.76–1.14
Surface Mount
8.13–8.89
6
6.10–6.60
8.43–9.90
4
1.02–1.78
(1.78)
(7.49)
(10.54)
0.76–1.14
(2.54)
(1.52)
10.16–10.80
Pin 1
1
3
(0.76)
Rcommended Pad Layout
0.25–0.36
3.28–3.53
5.08
(Max.)
0.38 (Min.)
0.20–0.30
(0.86)
0.41–0.51
1.02–1.78
0.76–1.14
Note:
All dimensions in mm.
2.54 (Bsc)
0.16–0.88
(8.13)
?1983 Fairchild Semiconductor Corporation
MCT5201M, MCT5210M, MCT5211M Rev. 1.1.3
10
www.fairchildsemi.com
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